「ICspec半导体芯鲜事」
尤其是最近几天，国内半导体公司频频收到利好消息，进一步提振了全体国人的信心。就在前几天，宁波南大光电发布了一个重要公告，大意是公司生产的高端ArF光刻胶通过了各种测试，成品率达标。但是现在，有好消息来自中国的欧飞光集团，该集团已经成功开发了用于半导体封装的高端引线框架。
终于有了突破。好消息来自中芯，高端芯片制造两大难点解决！
截至2019年，中国芯片自给率仅为30%。
这意味着中国70%以上的芯片是通过进口渠道获得的，这是一个可怕的数据。70%的芯片需要进口，暴露出两个无奈的事实。第一，中国每年需要花很多钱买芯片；第二，我们面临芯片供应随时被切断的危机。
更糟糕的是，现在第二个事实BTS4880R已经在一些中国企业得到了实现。美国之所以切断对华为的芯片供应，是因为看到了中国在芯片制造领域的巨大不足。
一定要解决国内芯片领域的不足！
否则，华为今天的遭遇将原封不动地降临到其他中国企业身上。
幸运的是，华为今天的遭遇引起了我国的关注。今年8月，国家出台了一系列扶持国内半导体产业的政策。同时，国家还制定了到2025年中国芯片自给率必须达到70%的计划。
五年来，国产芯片的自给率从30%飙升到70%，这是一个相当大的目标，也很难实现。当然，如果没有实现，不代表不可能。尤其是最近几天，国内半导体公司频频收到利好消息，进一步提振了全体国人的信心。
就在这个月，好消息来自中芯！终于突破了，制造高端芯片的两大难点被中国成功解决！
先说高端芯片制造的第一个难点:光刻胶是芯片制造过程中不可缺少的材料。以前国内只生产低端芯片用光刻胶，高端芯片用光刻胶几乎被日韩半导体公司垄断。
这样一来，中国要想制造高端芯片，就必须从日韩光刻胶厂商那里购买，而只能从外部购买，这无疑会大大降低中芯的抗风险能力。谢天谢地，高端光刻胶的问题终于突破了！
就在前几天，宁波南大光电发布了一个重要公告，大意是公司生产的高端ArF光刻胶通过了各种测试，成品率达标。据报道，南大光电通过此次测试的ArF光刻胶可用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造过程。
可以用在90nm-7nm工艺中，这是意料之外的。在国内高端芯片的后续生产中，不需要担心没有可自控的高端光刻胶的问题。
除了高端光刻胶国产化的目标，我们终于在高端芯片封装测试这个大问题上有了突破！有些人可能不明白芯片制造的最后一步是密封和测试。封装和测试技术的强度将决定芯片是否易于使用。
特别是对于高端芯片来说，封装和测试步骤是非常重要和困难的！在此之前，国内企业掌握的封装测试技术都比较低端，无法用于高端芯片。
但是现在，有好消息来自中国的欧飞光集团，该集团已经成功开发了用于半导体封装的高端引线框架。据悉，欧飞光集团此次研发的“引线框架”是一项先进的封装测试技术，可用于高端芯片的封装测试！
一个月之内，有两个关于高端芯片制造的好消息，国内很多网友也表达了自己的感受:我们越来越自信了。照这样下去，我们真的有可能在2025年实现70%芯片自给自足的目标。
其实这并不是网友的盲目乐观，因为在上述两家国内半导体公司传出突破性消息之前，SMIC也发出了SMIC研发的N+1芯片制造工艺已经成功发布的沉重消息。
根据测试，SMICN+1工艺制造的芯片与TSMC生产的7nm芯片相当接近。
解决了高端光刻胶和高端芯片封装测试技术两大难题。此外，SMIC已经能够制造出接近TSMC7纳米的芯片。
这意味着中国已经有了生产高端芯片的基础。随着这三项技术的进一步完善，五年后，中国确实有望实现芯片自给率达到70%的目标。
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