2020年6月10-12日，由投中信息、投中网联合主办，投中资本承办的“第14届中国投资年会·年度峰会”在上海隆重召开。中国的创新力量正风雷涌动，奋发九州，荡涤环宇，本次峰会以“九州风雷”为主题，汇聚国内外顶级投资机构大佬、知名经济学家和创新经济领袖，共筑行业新版图，探索新机遇。
达泰资本合伙人张挺、金信资本合伙人陈倩倩、长江产业集聚董事总经理何文熹、苏州高新创业投资集团融享投资管理有限公司总经理孔建华、盛宇投资管理合伙人梁峰、星河资本总经理凌杨斌、友财投资合伙人肖霁、中科创星总经理袁博在“半导体行业的创‘芯’”圆桌对话中表示，半导体的芯片都是配合应用在用的，大多数应用还是大公司在引领，关注大公司的动向，把芯片结合功能解决下游具体应用，厂商配合大玩家做具体应用时反而会产生新机会。
与此同时，资本也会有适当的泡沫，行业会得到发展，最后一定是“二八局面”，20%的企业跑出来，80%企业死掉了。人才在、市场在，总体来说都会有好的局面。
而在IP、工艺、生态上不是一蹴而就的，希望大家能有耐心，在资本泡沫下能融资赶紧融资，融资以后慢慢研发。重研发的同时一定要做好和下游的沟通工作，扩大收入的情况下摊薄成本，以便于有更多的费用研发。
中国企业最大的优势是服务响应优势非常快，越贴近客户、响应速度快，根据他的研发需求做出来产品，相对来说比原来导入客户的周期会短很多。所以，对于国内公司来讲，打铁还需自身硬，技术研发肯定要跟的上。
中国改革开放40年就是不断的在不同的领域实现国产替代的过程，国产替代的产业链非常清楚，随着中国终端产业的崛起，能够带动上游的崛起，这是中国半导体面临的机会。
以下为“第14届中国投资年会·年度峰会”中“半导体行业的创‘芯’”圆桌对话实录，由投中网整理。本场由达泰资本合伙人张挺博士主持。
张挺：大家下午好！非常荣幸今天与各位嘉宾一起来谈半导体行业的创“芯”。正式开始之前请每位嘉宾花1分钟时间介绍一下自己。
达泰资本总部在上海，是一家专注从事于硬科技行业投资且专注早期成长期的投资机构。我是负责硬科技的张挺，半导体是达泰资本硬科技投资的主要方向之一，截止目前达泰资本在半导体行业布局了20、30家企业，不乏很多上市公司。
陈倩倩：大家好！非常荣幸今天能参加投中的活动，我是来自金信资本的陈倩倩。金信资本是清华控股旗下专注于投硬科技领域的产业和并购投资的机构，成立于2013年。截止现在累计的管理基金规模超过了250亿元。
金信资本投资领域主要是三方面：芯片半导体领域，我们是清华背景，半导体领域一大半都是清华校友，所以我们有机会碰到很多校友企业；代表投资项目包括卓胜微、豪威科技等。核心零部件，包括消费电子产业、工业领域和汽车产业；AI更偏重于在行业应用，比如说医疗、安防。
何文熹：大家好！我是长江产业基金的何文熹，非常荣幸有机会和各位就半导体行业投资进行交流。长江产业基金在2015年12月31日成立，总规模401亿人民币，湖北省财政厅为主要出资人。我们主要围绕湖北产业投资的芯、频、端、网、大健康、医疗等行业金信投资。围绕半导体我们投资了长江存储，最新的投资最规模是300亿资金。
我们旗下的合朵资金投资了寒武纪，目前通过了上交所的临询会，还投资了芯驰科技，做汽车芯片的。刚刚比亚迪把芯片拆分出去，我们旗下的资金都有投资。未来大家在湖北地区的高科技产业可以加强合作。
孔建华：大家好！我是苏州高新创业投资集团的孔建华，2000年开始做风险投资，大概20年了。目前为止旗下有50个基金，我们做的比较全，从早期到后期，各个行业都涵盖，行业主要苏州高新创业投资集团中做新一代信息投资的，到现在为止投了20几个项目，很高兴有机会和大家一起交流。
梁峰：大家好！我是来自盛宇投资的梁峰，盛宇投资总部在上海，是一家运作时间达17年的私募股权投资机构。
盛宇投资作为民营投资机构主要的特点是两点：（1）拥有跨市场投资能力，盛宇有两块牌照：一级市场的私募股权投资、二级市场的证券投资。我们以覆盖初创期、成长期和成熟期的“跨生命周期”的投资方式来践行价值投资。
（2）践行专业化投资战略，集中在两大投资领域，一是泛IT，主要是企业级服务和半导体企业。我们半导体投资早期投了相对资产比较重的企业，2005年投了华天科技、后面投资了士兰；现在更加集中在芯片设计企业，比如从事蓝牙SOC的炬芯科技，以及5G小基站PV的至晟微，是最近在半导体领域的新尝试。此外就是医疗大健康行业，二级市场也同时在这两个领域进行布局。
非常有机会今天和大家分享我们对于半导体行业投资的想法，谢谢大家！
凌杨斌：大家下午好！我是来自星河资本资本的凌杨斌。星河资本是深圳星河集团旗下的股权投资平台，星河资本做股权投资有十多年，也是深创投的第三大股东。我们做投资相对比较聚焦，以ICT硬科技为主，投资形式是早中期和定增都会参与，上市的有20多家企业，管理资产规模在100亿左右。很高兴有机会和大家一起学习，谢谢！
肖霁：大家好！我是友财投资的合伙人肖霁，友财投资是一家由中国民营企业作为第一批股东，同时也是出资人的投资机构。最早友财投资贷款基金有30几亿，其中80%左右的基金已经实现了完全退出，退出回报率还可以。
我之前在半导体行业有十年的工作经历，2001年到2010年，见证了行业以及上市公司一点点起来。和全球领先的台积电、日月光公司有过重要的合作，是他们在国内最重要的客户。
我们的事业部主要是以合成电路为核心，关注下一代信息技术革命所带来的具体细分领域的机会，比如5G通讯起来后，人工智能技术基础设施成熟后，会带来车的智能网联化、V2X、工业互联网等具体场景的应用，我们会深入具体的应用场景找细分领域的机会，谢谢！
袁博：大家好！我是来自中科创星的袁博。中科创星是中科院西安光机所）早期的创投孵化机构，在2013年左右归中科创星，前1、2年合伙人提出了硬科技投资，我们在这个领域一直坚守，目前大概投了300家左右硬科技公司。2015年左右开始关注布局投资半导体以及光电子、三五族等公司等公司，在这方面投了100多家早期公司。现在有些公司已经在行业内跑到领头位置。
我们关注的硬科技领域除了光电子和半导体之外，还在人工智能、商业航天、先进制造等细分领域做广泛投资和布局，谢谢大家！
张挺：谢谢各位老总的介绍。
在谈半导体的时候，国产替代和新兴应用是投资的两条主线，今年是5G爆发之年，去年是AI爆发之年，类似这种新应用给初创企业很多新机会，企业如何能够抓住新兴发展机遇窗口期？创投机构怎样抓住机会布局？接下来请各位嘉宾进行分享。
袁博：这个问题比较好，半导体领域现在普遍取得共识的逻辑是国产替代，以前讲半导体领域，中国和西方在技术层面是两个不同的海平面维度，西方技术海平面程度比较高，中国相对比较低。但另一方面我们有巨大的市场和需求。中国有庞大的市场和需求，技术相对又薄弱一些，所以在这种情况下需要自己发展得非常大。需要人才，就需要有欧美优秀的工程师回来做。
我梳理了半导体芯片设计的公司，基本上国内公司大部分还是在模仿创新做替代，如果要做自主创新，这对场景理解、需求把握、产品定义方面需要巨大的社会厂商给机会。
大疆自己有无人机带动，所以芯片能发展起来；比特大陆挖矿机本身有很好的系统；华为在通信领域的设备系统带起了海思。如果没有新兴系统、设备发展以及强大需求的话，那做自主创新以及重新定义的难度还是非常大的。
我的理解短期3、5年还是要做国产替代，把两边技术失能补上去。未来补的差不多以后再随着能力、资源的积累做创新新定义、新产品。
肖霁：今天各位嘉宾是没有事先碰的，但是说到这个话题我想起来两年前的时候半导体行业还没有那么好。以我之前的经历来讲，我认为当时到了天时地利人和都兼备的时间点。国际形势就不用说了，这样的形势不会一次性地完全割裂掉，但是持续紧张、完全分离的趋势还是很明确的。
“天时”是指新一代信息技术、技术趋势，如果说十年前考虑2008年金融危机后那一波新产业发展，会发现核心的点是iPhone出现后带来了移动互联网，像微信、美团等公司就完全依赖这样载体的技术。
另外也会在应用端带来各种各样的机会，比如说A股上市公司里和移动互联网、智能移动手机相关的产业链是相当多的，从触屏到指纹识别，有很多的产业机会。所谓基础技术的出现、创新代表性产品的出现会带来机会。
现在会带来什么机会？现在5G在如火如荼地进行基站的布设，同时特斯拉已经到了家门口，特斯拉在电动车产业里一定是非常大的。
在汽车电子领域里，中国机会是空白的，而这个领域的门槛又那么高，不是有芯片可以马上用在车规里，车规里的要求是PPM，和在消费电子领域里坏了拿去修修是完全不一样的门槛，这需要很大的门槛。
同时，新功能的出现，人工智能、5G技术会带来整车架构体现的改变，这会有很多机会。为什么说我会关注于新一代信息技术重要细分领域的机会？因为我认为这当中的空间还是很大的。
凌杨斌：大家好！对于这个话题是企业如何抓住窗口期，我们看了很多ICT半导体企业，对行业有一些感悟。
第一，我们认为企业家、创始人一定有格局（大局观），在半导体里看了很多企业，有些创始人一直看不清楚方向，一直在做一些相对低端和普通的东西。这可能有两方面的原因：（1）没看清楚方向；（2）没有能力。企业要抓住窗口期，像汽车电子以及在芯片的细分领域里，自己能做的和具备资源做的要看的很清楚。
第二，看清楚方向后有资源把产品做好，在半导体领域里产品能做出来的有很多，像化工半导体能做出来的很多，但是做好的很少。
在半导体里，中国和美国、中国和西方、中国和韩国、中国和日本的差距都非常大，半导体不是理论创新的领域，主要是集中在经验、人才上，所以，半导体企业的老板如果想把产品做好要解决两个问题：（1）钱；（2）人才。
就好像说中兴一样，从3GPP（音）过来后很快突破了14nm。很多半导体企业有些走了捷径，但我认为捷径是对的。他们会从日本收购或挖团队，在光刻胶、发光材料、像素驱动等一些走在第一位大规模供应的，都是和日本合作或者团队并购的。企业要抓住窗口期，主要就是看紧方向把产品做好，现在创投还是非常活跃，资本市场给了很好的机会。其次是把人找到。
梁峰：张总问了非常好的问题，也是在这个场合会引起争议的话题。投资机构投半导体有两个逻辑：国产替代、新技术新应用。
国产替代的逻辑没有争议，大家是一样的。但是在新技术新应用，中国半导体企业有没有可能做创新？这个问题上有非常大的争议。记得我们在跟半导体创业企业沟通的时候，那位创始人提了好的思路，他说中国半导体企业应该遵循“FPPT”的发展战略，其中“F”指的是“Follow”,也就是跟随战略，在我们大多数接触的传统模拟和数字芯片领域里要做创新非常困难，采用跟随战略做好性能提升和成本管控就好。
但在某些新技术和新应用领域里还是出现了一些机会，比如说物联网的通信芯片NBLOT的芯片，NB的标准本身就是华为提的，虽然提了标准之后的几年有所停顿，使得赛道里很多创业企业开始兴起。我们关注的在NBLOT创新企业中也有获得了很好的发展，在芯片领域还是有所收获的。
同样，在人工智能相关的创新领域，云端训练、端侧推理都需要解决功耗问题，尤其是怎么突破存储墙，解决存储和计算的匹配问题。我们看到了一些创业企业做了存算一体，也有一些做了软件定义存储，去解决功耗问题、成本问题，能够在一定程度上解决ASIC的问题。当然很多专用芯片结合具体场景也做出了许多应用创新。
我的结论是大多数传统半导体赛道里，创新是比较难的，更多是跟随的战略。但是在新技术、新场景、新应用中，中国半导体企业还是大有可为。谢谢大家！
孔建华：我发现关于半导体投资主题、策略大家出奇一致，要么进口替代，要么有新玩家。
目前来讲，在进口替代中，不管是积极拆解还是研究报告都放在那里，元器件的缺口就在那边。但谁去做？投资机构为什么是你去投？现在很多企业跑过去一看发现已经没有投资机构地或者估值已经很高了，甚至很多企业等你知道的时候已经close掉了。
在进口替代概念里，但凡企业冒出来了，绝大多数投资机构已经没有机会了。可能你知道的那几家传统玩家已经在产业里玩了，这时候已经晚了，信息传递已经很晚了。投资机构知道的时候已经很过时了，扑上去已经不够了。
很多信息必须要长期跟随，和主流的投资机构、厂家都有定期的跟随，人员都要有长期的接触，才知道有可能在进口替代当中有机会的存在。
现在大家拼的是反应速度，机会在哪，这是人员及不及时、覆盖度能不能达到、是否能够有所布局的原因。不是说半导体投资今天想冲进来玩就能玩的，某种程度上半导体投资变成越来越封闭的小圈子，不是临时起意就能投半导体的。
新制造新玩家我也是同意的，大家都知道怎么投，但是怎么找到标的？半导体的芯片都是配合应用在用的，而大多数应用还是大公司在引领，所以关注大公司的动向，把芯片结合功能解决下游具体应用，厂商配合大玩家做具体应用时反而会产生新机会。
投资机构从投资项目的角度来讲跟人，现在某种程度上能做好的芯片、半导体的人才越来越少。人从哪里来？早几年还有国外的海归做进口替代，但是现在人在哪里？这个圈子又变成了越来越窄的圈子，人在哪？比如说头部机构知道哪些人出来要创业了，他们可能会把这一步做掉了。
怎么在这么明确的主题、这么明确的投资策略里有所侧重，正儿八经地参与，这是我们需要思考的，因为并非所有的投资机构都有那么好的布局。
目前来讲，科创板把业务炒的特别火，但其实里面上的所有企业在2012、2013年时很多项目在当年都有投资机会的。比如说你做模拟电路，能不能忍受过程，钱、人员能不能经历这么长的周期。所以，是很明确的主题、策略，只是在当中怎么玩（深度参与）的事情。这也是投资机构下一步需要进一步思考的问题。
何文熹：听了前面嘉宾的分享很有启发，从另外一个角度谈一下，刚刚提到了现在半导体概念已经炒的火热了，疫情之后二级市场创新高的股票基本上和半导体有关，股价一飞冲天，有的做模拟的市盈率100多倍，收入10亿甚至几百亿，未来的发展速度很高。
资本有适当泡沫的地方，行业会得到发展，最后一定是“二八局面”，20%的企业跑出来，80%企业死掉了。人才在、市场在，总体来说都会有好的局面。
怎么寻找企业？我们做产业，产业投资基金的做法更多和上市公司、头部机构、创始人、老板们聊聊，他们看项目看的比较多，他们从采购链、供应链的渠道对市场上的很多点有一定的尝试，对优劣有一定的判别，从这一块儿找项目成功的概率更大一些。
目前有一定的泡沫，但是半导体发展是好事儿，企业家需要注意的是梦想和现实要搭配，必须要用目前和现实妥协的产品换现金流，千万不能为了梦想现在就窒息了。
在IP、工艺、生态上不是一蹴而就的，希望大家能有耐心，在资本泡沫下能融资赶紧融资，融资以后慢慢研发。重研发的同时一定要做好和下游的沟通工作，扩大收入的情况下摊薄成本，有更多的费用研发。
陈倩倩：前面专家们聊了很多，包括从企业的角度、投资机构的角度。我再稍微说一点最近我和一些已投企业、拟投企业交流过程中的体会。确实特别特别明显地感受是国产替代背景下对国内半导体企业带来的“面貌全新”的感觉。
前两天我和拟投项目的研发负责人在交流，他说感触特别深，因为他们最近在做华为。他说以前想都不敢想有这种机会，原来是国外公司做产品，然后他们再去模仿创新继续研发。但现在像华为这种头部客户能带着你一起，你和国外厂商同时提供方案，他进口的选1、2家，国内的选1、2家，对国内的设计公司来讲机会是非常难得的。
另外包括最近我们投的一家功率器件的公司，去年就看过，但去年感觉公司有点死气沉沉，大家对未来行业前景挺苦逼的状态。最近去看面貌一下不一样了，当然面貌上有重大突破，包括重点客户，所以国产替代确实实实在在给企业带来很大的利好和机会。
不是说所有国内公司都可以享受红利，机会还是给有准备的人。对客户来讲，尤其产品做到手机端，量产经验非常重要。做到H客户这种一年出货没有大KK级别的，他不会把你列到短名单里去的。目前给国内企业有更多测试、量产的机会。
中国企业最大的优势是服务响应非常快，你贴近客户、响应速度快，根据他的研发需求做出来产品，相对来说比原来导入客户的周期会短很多。所以，对于国内公司来讲，打铁还需自身硬，技术研发肯定要跟的上。当然也包括人才以方面的储备。
张挺：谢谢各位嘉宾，我大概在十几年前还在做学术时给科技部、高层写一些建议，那个时候就在提中国集成电路行业存在空“芯”化现象。
刚才华登国际的张总讲到虽然目前中国半导体市场占全球半导体市场的58%—60%，但事实上只有10%的部分是能自主供应的，剩下全都要依靠进口。10%的数字比十几年前好非常多，那时候估计3%、5%的样子。这几年我们是有进步，但事实上还有非常大的进步空间。
现在产业链我们都知道是半导体材料、制造、设计、封装测试，最后才是应用。但目前中国在半导体行业产业链上除了最后应用、系统这部分处在全球比较领先的位置，除此之外半导体产业链可以说全方位落后的。相对来说和全世界先进水平的可以倒着来排，应用我们是比较领先的，封装测试和全世界最先进的水平比差距不是很大，设计差的比较大，差距最大的是制造。
记得差不多十年前，中芯国际和台积电差距没有那么大，顶多差一代半。在过去一段时间差距越来越大，但是最近梁孟松来了之后中芯国际有快速发展。
那么在制造、新材料、设计环节，我们和国外最先进水平的差距鸿沟有机会追赶吗？刚才大家的意见出奇地一致，接下来想听听大家的意见。首先有没有机会追赶，如果要实现赶超的话，有什么建议？
陈倩倩：刚才图里已经显示了是资金密集型和技术密集型的环节，很多国家大资金、地方政府投的会稍微多一点。但我个人认为这个环节必须要做的，因为华为、台积电不给弄的话真的要卡脖子了。
可以看到中芯国际这几年的发展速度非常快，昨天我们和上交所的人在交流，绝对是火箭般的绿色通道，是举国家之力。从投资机构来讲，还是尽自己的力参与环节的过程中。现在我们也在看设备、材料，拆分到细分领域还是有机会的。
何文熹：大有可为。我原来有个朋友在赛博，一直想回国，最近拿到了一家大的offer。他说原来在国内半导体连码农都不如，但现在有权有势有作为，何不回来呢。
还有三星赶超日本半导体，当时美国打压日本，转而扶持韩国，因为有市场。我觉得国内的举国体制给了下游需求很大的刺激，有点类似于当时韩国赶超的情况。另外我们有一个想法，在被“卡脖子”的地方要保证每个地方都能活，要通融打通。并不表示我们国家在每一个链条里都有企业做到全球第一，从目前半导体分工的趋势来看每个企业有自己的优势。如何确保核心产业不受制于人是好的状态，每个行业都想做第一，但还是要根据人才优势、历史优势。以后不可期待的事也可能成为现实。
孔建华：答案肯定是能，关键是时间节点到底有多长时间能赶超，抛开时间谈这个问题不是特别准确了。
从我的角度来讲，差距是因为下游设备全方位的差距。务实一点从投资机会的角度来讲，哪怕产线达不到水平，其实能做的事情还特别特别多。实际上这方面能做的事情还是很多，希望在高精尖上把时间缩短一点。在过程中，投资机会角度还有很多很多工作、投资标的可以选择。
梁峰：这是很有意思的问题，我有两个基本观点：
第一，没有任何一个国家能关起门来搞自己的半导体产业，这是基本观念，不可能在每一个领域里实现国产替代。其他不说，光刻机里8000多个零部件，有非常绵密丰富的全球供应链支持的，在中国每个领域实现国产替代不太现实。
第二，中国改革开放40年就是不断的在不同的领域实现国产替代的过程，国产替代的产业链迁移过程非常清楚，随着中国终端产业的崛起，能够带动上游的崛起，这是中国半导体面临的机会。
刚刚张总提到的问题，我认为差距能赶上，但需要花费相当长的时间和巨量投入。回到我前面提到的的“FPPT”战略，“F”是follow，跟随战略；第一个“P”是”Price”，成本要低：第二个P是perfomance，性能要优：最后“T”是Timing，也就是创业和发力的时机，也就是说在正常的、渐次推进全球半导体产业迁移过程中，只有在行业巨头毛利率降到30%以下，巨头不愿意为低毛利的产品采用低价竞争策略时，同样类型的国内企业才能真正发力，发力过早根本没有机会，发力晚也不行，因为中国很多企业都起来了。
不过，在目前中美贸易战的背景下，“T”被重新改写了，中国的终端客户基于供应链安全的考虑愿意给国内半导体企业产品验证和试用的机会，但企业依然面临怎么提升性能和管控成本以从二供变成一供的问题。在全球信息技术产业分工和供应链大调整和大变化的当下，中国芯片企业有望获得千载难逢的发展机遇，但在这个过程中要想追到世界一流水准，机会有，但是路还很长。希望作为投资机构、创业企业共同努力实现机会。
凌杨斌：国产替代在半导体领域可以借鉴历史，刚刚有嘉宾提到韩国，韩国都能在部门领域做到全球领先，中国一定是有条件的。
比如说像三星华为，他们作为一个企业，三星先代表韩国，华为确实不是代表中国，是以企业的力量在做，他们做的很好。因为半导体领域太广，从中国来讲，一定能够做到自主可控、国产替代。
也像长江产业基金所讲，不可能每个领域做到全球一流，实际上全球分工在权益人类角度才是最合理的。现在替代在如火如荼地进行。企业会感受到“人和”，“天时”是美国对中国的遏制封锁，有利有弊。“地利”是需求在中国。
“人和”分两方面：（1）这届政府想干事还是比较坚定的有定力，看的比较远。（2）源源不断地回到大陆里做半导体，基本上有大半个企业都是有国外企业的工作经验半导体，确实做的比在本土的要好，尤其在高精尖领域。
有时候要相信，要相信才能看见，所以是一定可以的。我们和大家一样，很愿意在领域中长期投，但是半导体是有周期的，任何一个行业起来不断变大的时候大家对周期是忽略的，而实际上半导体在历史发展里是有周期的。所以，我们会在周期的前半段多投多支持企业发展的多做，在后期有些时候要和企业做战略调整。
肖霁：我接着凌总说的“天时地利人和”，“地利”前面提的很多，中国有庞大的制造生态，尤其电子信息制造业全球占比那么高。应用场景有很直接的帮助，大家不一定能够直接体会到，芯片厂商的芯片怎么配合客户用，包括前期追溯到开始的定义过程，这是非常非常重要的一点，在中国是有最好的产业生态合作机会，就不多说了。
说一下相对量化的感受，去年一年在公司的带动下，中国的半导体行业至少走过了三年的路。但是，你也不要指望每一年都能走过三年的路。为什么去年能够走过？因为之前大家没有那么重视，去年重视，所以走的很快，有些技术门槛还需要一点点解决。
以前我在这个行业工作的时候，我对行业非常悲观，认为未来20、30年没机会。大家可以听到新闻，某某著名高校出了低级的事情，但那不是个案。
现在呼吁地方政府做芯片的投多少钱，他至少还会问问你是做封装测试、晶圆、设计还是什么事情。不是那么好呼吁的，生态、体系不一样后会到相对比较快发展的点。
本质上讲芯片技术还是工程技术，只要你愿意花精力持续投入，认真做事情，其实是有机会慢慢突破的，但是我觉得我们也没有必要强调追赶，因为目前看不到追赶的事情。保持一定的差距，但是能够有方式解决差距，哪怕是更高的成本，这都是OK的。这是我的看法。
袁博：刚才几位嘉宾都已经说了很多，我就本身这个问题探讨几点。我认为制造能追很多，但是完全追上的可能性比较低。不一定要完全追上。
为什么能追很多？因为技术和市场中间有“海平面”，割断了。西方抛弃了中国14亿人庞大的需求和市场，在这种情况下我们自己孜孜不倦如火如荼地追，这样追起来会很快。他们相当于在逐步退步，而我们一直在进步。
但是，又完全追不上。因为制造里面涉及到很多设备、材料、特种等很多，其他大部分能追上，但是光刻机很难。去年我去了荷兰看其他项目，我“异想天开”去了华斯麦尔（音），看有没有可能在中国做出来，对方给我的回答是他们在全球有1000位华人工程师，他这1000位华人工程师全部挖回来也做不出来光刻机。
他们做光刻机很多的核心部件在欧洲和美国，举最简单的是蔡司磨镜头是一些老师傅拿手磨，20、30年一直磨镜头，镜头能磨的很好，用没问题，但是让你给他写操作建议指导书怎么磨写不出来，没办法，就是靠手感、工艺磨，这个就很难磨出来，磨不好，并且蔡司又被华斯麦尔（音）控制着，一个镜头可能就卖500万欧。
所以，和他们聊了以后觉得咱们还是把这个事儿想的太简单了，甚至市政府派了很多人在门口想挖华人工程师回来也挺难的。光刻机很难做起来，追要素也很难。
为什么没必要全部追上？其实半导体产业是全球融合的产业，现在暂时是中间海平面给封闭了，但长期还是要相互融合、相互交融发展的，如果不这样做的话那人类电子信息社会是有阻隔的。整体政治精英也会在未来逐步把阻隔慢慢融合掉，做融合发展。我就说这么些，谢谢！
