前言
深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。
英集芯芯片
充电头网在整理关于英集芯的历年拆解案例时，发现英集芯旗下多种类型芯片进入小米、OPPO、魅族、联想、倍思、品胜等多家业界知名大厂供应链，实际应用案例超400款，下文小编为您详细介绍。
英集芯协议芯片
英集芯IP2161
英集芯IP2161支持QC3.0/QC2.0，华为FCP，三星AFC，SFCP，苹果2.4A，BC1.2协议，同时支持自动选择快充协议或者普通充电控制，现已通过高通认证，证书编号478786303-2，66uA的超低静态功耗，节省空间的SOT23-6封装。
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英集芯IP2163
英集芯IP2163支持QC3.0/2.0输出，支持20V输出，同时可由外部引脚编程输出模式。也支持MTK PE+、FCP、AFC、SFCP多种快充协议。另外，这颗芯片通过了美国高通QC3.0认证，证书编号为478786303-2 。
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英集芯IP2183
英集芯IP2183支持QC3.0、QC2.0、FCP、SCPAFC、MTK PE+ 2.0/1.1快充协议以及Apple 2.4A、三星 2A、BC1.2充电协议，采用SOP8封装，支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。
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英集芯IP2188
英集芯IP2188一款集成12种、用于USB输出的快充协议 IC，支持11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A，采用SSOP10封装。同时，英集芯IP2188支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。
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英集芯IP2189
英集芯IP2189是一款内置路径功率管，用于USB PD快充的协议芯片，支持自动检测设备的插入和拔出，并支持轻载检测，自动进入待机状态降低功耗。芯片支持20W输出控制，并支持多颗芯片实现多口快充输出管理，芯片内部集成OTP过热保护，支持输出过流和输入过压保护，支持数据引脚过压保护，适用于适配器和车充应用。
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英集芯IP2196
英集芯科技IP2196是一颗支持OPPO Super VOOC快充的协议芯片，同时还支持QC3.0快充协议，采用SOP10封装。
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英集芯IP2197
英集芯IP2197是一颗OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC快充协议，具备I2C总线反馈调压。
应用案例：
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英集芯IP2198
英集芯IP2198为OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC和UFCS融合快充协议。
应用案例：
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英集芯IP2216
英集芯IP2216是一款快充协议芯片，支持24V私有快充协议，支持NTC过热保护，支持数据脚过电压和弱短路保护，支持3.3-20V输入电压。IP2216搭配外置的降压芯片使用，支持两路供电切换，根据连接的设备不同，自动切换不同的供电电压。
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英集芯IP2218
USB PD协议芯片采用英集芯IP2218，这是英集芯专为iPhone12推出的全系列快充方案中的一款。该芯片已经通过了USB PD3.0（PPS）认证，TID号：813。
芯片支持USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC、Apple 2.4A、Samsung 2A、BC1.2等协议，采用SSOP10封装，另外IP2218采用I2C数字总线与协议芯片连接，调节输出电压。
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英集芯IP2712
英集芯IP2712是一款集成USB TYPE-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议，多功能的电源管理SOC。
IP2712为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案；并且可以按照使用环境灵活自行配置。
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英集芯IP2716
英集芯IP2716是一颗高度集成的，灵活的高电压充电移动电源芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。
英集芯IP2716可以有效的应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。
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英集芯IP2718
英集芯IP2718是一颗小米联合英集芯定制的协议芯片，除支持QC、PD通用快充协议外，还支持小米私有67W快充。协议芯片右侧有一颗热敏电阻，用于检测充电器温升情况，进行过热保护。IP2718通过I2C总线与PI SC1998C通信。
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英集芯IP2723T
英集芯IP2723芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，能够为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。
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英集芯IP2726
英集芯IP2726是一颗应用非常广泛的协议芯片。英集芯IP2726是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。
IP2726具有高集成度和丰富的功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
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英集芯IP2729
英集芯IP2729是一颗小米定制的协议芯片，内置集成了USB PD、QC3.0快充以及小米120W秒充协议，功能十分强大。在协议芯片上方是一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温升并进行过热保护。
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英集芯IP2736
英集芯协议芯片IP2736内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。
得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用。
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英集芯IP2736U
英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制 IC。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V，HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
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英集芯IP2738
英集芯IP2738是一颗双路协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。
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英集芯IP2738U
英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。
英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。
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英集芯集成快充协议充放电管理芯片
英集芯IP2368
英集芯IP2368内置四管H桥同步升降压开关管驱动，支持PD3.0、AFC、FCP等多种快充协议，可自动申请快充以最大功率充电，输入端支持5-20V电压，通过升降压电压转换，自动切换升压或降压，调节输出电压为多串电池组充电，还支持最大100W的反向放电输出。
英集芯IP2368支持使用2-6节串联的电池组，电池充满电压支持电阻设置，适配磷酸铁锂和三元锂电池，充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示，电池组初始容量可通过电阻配置，可实现精准的电量显示。
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英集芯移动电源SOC
英集芯IP5328
英集芯IP5328是一款集成QC2.0/3.0输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTKPE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB C输入输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。
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英集芯IP5328P
英集芯IP5328P集成了升降压和协议识别功能。得益于高集成度，芯片外围器件少，所以IP5328很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/ QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，证书编号：4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入 /输出充电协议。
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英集芯IP5330
英集芯IP5330移动电源SOC是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为移动电源提供完整的电源解决方案。IP5330支持3A的输出电流和3A充电电流，支持使用4.2V，4.3V，4.35V和4.4V电池，内置功率MOS，并具备多重保护功能。
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英集芯IP5332
丝印W332的芯片是英集芯的IP5332多合一SOC芯片，这款芯片可同时支持多个USB口，并且均支持多种快充协议，集成双向PD功能，且支持多种电压电池，涵盖市面上所有锂电池，最大充电电流5A，最大支持18W输出，同时内置电量计功能，内置功率管，外围元件数量少，最大简化设计节省成本，芯片支持锂电池NTC温度检测，确保使用安全。
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英集芯IP5356
英集芯IP5356是一款集成多种主流快充输入/输出协议，以及升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多种功能的移动电源SoC芯片，可以为快充移动电源的开发提供完整的解决方案。
英集芯IP5356的同步开关升压系统可提供最大22.5W输出能力，支持USB-A口×2、MicroUSB口、USB-C口4个接口控制，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，智能降为5V。IP5356 内置所有功率MOS和路径管理MOS，在应用时仅需一个电感实现降压与升压功能，外围器件极少，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
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英集芯IP5358
移动电源主控芯片采用英集芯IP5358，这是一款集成QC2.0/QC3.0/SCP/VOOC输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+1.1&2.0输出快充协议、USB PD2.0/3.0输入输出协议、USB PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机。
此外，英集芯IP5358内置同步升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多种功能，并支持一个USB-C、两个USB-A以及一个Micro USB共四个接口的控制，单独使用任何一个接口都可以支持快充，可提供最大22.5W的输出功率。
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英集芯IP5389
英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片将同步升降压控制器与协议功能集成，可实现完整移动电源功能，并支持188数码管电量显示功能，支持2-5串电池应用，可取代传统升降压方案中协议芯片，单片机和升降压控制器多颗芯片组合的方案，大大缩短产品开发周期，降低成本。
英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入，全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输入输出最高功率20V 5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。
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英集芯IP5566
英集芯IP5566是一颗5V3A输出，集成了5W无线充发射功能的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，以及电压电流解调功能。只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。
英集芯IP5566支持一个USB-A输出和Micro-B输入，USB-C口支持输入输出。具备全面完整的保护功能。芯片采用6*6mm，QFN40封装，可搭配SOT23或者DFN2*2封装的MOS管进行无线充电，以减小整体体积。
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英集芯IP5568
英集芯IP5568是一款集成无线充TX/RX、QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB-C/PD2.0/PD3.0输入输出协议、USB-C PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。
IP5568可同时支持USB-A x 2，USB-B，USB-C四个USB口，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持5V输出。IP5568支持无线充和USB口同时使用时，USB口还支持输入输出快充功能。
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英集芯锂电保护芯片
英集芯IP3524
英集芯IP3254是一颗3-4串锂电保护IC，可通过SEL端子切换选择3节或者4节串联电池组应用。IP3254具有高精度电压检测保护和超低功耗，适合应用于多串锂电池组电芯保护。芯片内置均衡电路，还支持外扩MOS管增大均衡电流，适用于锂离子电池组或聚合物电池组使用。采用TSSOP-16封装。
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英集芯无线充芯片
英集芯IP6806
无线充电芯片来自英集芯，型号IP6806，是一颗兼容WPC v1.2.4协议的7.5/10W无线充电发射端SOC芯片，支持单独5W应用和快充输入10W无线充电应用。输入耐压可达16V，芯片内部集成电压/电流解调，集成NMOS全桥驱动和全桥MOS。内置FOD异物检测功能，支持高灵敏度动态异物检测，支持动态FOD检测，并支持外部电阻调节FOD参数。芯片采用QFN5*5-32封装，外围元件精简。
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英集芯IP6808
英集芯IP6808是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi V1.2.4最新标准，支持A11线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W无线充电。IP6808内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度很高，有效帮助降低方案尺寸和BOM成本。
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英集芯IP6809
英集芯无线充电主控芯片IP6809支持快充充电器输入，支持最大15W输出，支持2-3个线圈，内部集成NMOS驱动和电压电流解调，支持异物检测功能，低静态功耗，高效率，兼容NPO和CBB电容，并且支持多种保护功能，采用QFN40封装。
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英集芯IP6826
英集芯IP6826无线充电发射SOC芯片内部集成全桥驱动电路和全桥功率MOS，集成电压和电流两路解调模块，支持15W无线充电应用，并且支持双线圈和三线圈应用，并兼容NPO和CBB谐振电容，单颗芯片即可实现完整的无线充电设计，支持USB PD等快充取电。
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英集芯IP6829
英集芯IP6829是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi V1.3最新标准，支持A11、A11a、MP-A2线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W、15W无线充电。IP6829内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度很高，有效降低方案尺寸和BOM成本。
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英集芯电池升压充电芯片
英集芯IP2325
英集芯IP2325是一款支持2-3节串联锂电池/锂离子电池的升压充电管理 IC，集成功率 MOS，采用同步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本；支持充电NTC 温度保护、IC 过温保护、输出过流、过压、短路保护。支持磷酸铁锂电池最低2.5V的充电电压。
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英集芯IP2326
英集芯IP2326 2节/3节串联锂电池升压充电IC，内部集成开关管，可根据电池电压动态调节输入电压以优化升压转换效率。支持单灯充电状态指示，输入耐压25V，支持NTC电池温度检测，支持输入欠压，过压保护和充电超时保护。IP2326用于2串充电时，可提供充电均衡功能。
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英集芯同步升降压SOC
英集芯IP6559
英集芯IP6559是一颗集成协议功能的同步升降压控制器，在输入电压低于，高于或者等于输出电压时都能正常工作，将传统升降压方案中独立的协议芯片与升降压控制器合二为一，缩短产品开发周期，降低成本。
英集芯IP6559支持100W快充输出，支持USB-A和USB-C双接口，支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输出最高功率20V5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。
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英集芯降压SOC
英集芯IP6503S
英集芯型号IP6503S是一颗固定5V输出电压的降压转换器，芯片内置功率MOS，支持3.1A降压输出。芯片具备输出过流，输入过压，输入欠压和输出短路保护，具备过热保护功能，适用于车载充电器，适配器，行车记录仪和智能插排使用。
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英集芯IP6505
英集芯IP6505是一款集成同步开关的降压转换器，采用ESOP8封装，支持10种输出快充协议，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。芯片内置功率MOS，输入电压范围是10.5V到28V，输出电压范围是3V到12V，最大能提供24W的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，降压转换效率高至97.5%。
IP6505还集成各种快充协议，可以通过DP/DM来自动识别输出端接入设备所支持的快充协议，然后自动调整输出电压和电流。IP6505支持的快充协议有：DCP（苹果、三星和BC1.2）、高通QC2.0/QC3.0、华为快充协议FCP/SCP、展讯快充协议SFCP。另外与，芯片有多种保护功能，具有输入过压、欠压保护，输出过流、过压、欠压、短路保护等功能。
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英集芯IP6510
英集芯IP6510芯片内置同步降压转换器，支持32V输入电压，芯片内置快充协议，支持3-12V输出电压。支持USB PD快充协议以及QC2.0/3.0等多种快充协议，支持18W快充输出，满足主流快充需求。
IP6510内置输入过压，输入欠压，输出短路和输出过流保护，支持过热保护。适合车充，快充充电器和快充插线板应用。采用散热增强的ESOP8封装。
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英集芯IP6515
英集芯IP6515是一款集成同步开关的降压转换器、支持DCP（BC1.2、Apple、三星）协议的双口输出SOC，可为车载充电器、适配器、智能排插、行车记录仪提供完整的解决方案。
英集芯IP6515内置功率MOS，输入电压范围是 8.2V到32V，输出电压为5V；支持双口输出，单独使用任意一口支持5V/2.4A输出，当双口同时使用时，总功率支持最大 5V/4.8A输出，板端转换效率高至 95.6%。该SOC芯片采用 5*5mm QFN32 封装，芯片不仅集成度高，输出还具有CV/CC 特性、线补功能以及软启动功能。安全方面同样也具有输入过压、欠压保护，输出过流、过压、欠压、短路保护等多种保护功能。
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英集芯IP6520
英集芯IP6520内置协议的同步降压转换器，芯片内部集成降压转换器和协议芯片，外围电路十分精简，仅需7颗阻容元件+1颗电感，即可满足20W快充需求。可用于车充和快充插排以及多口充电器等，转换效率高，协议支持全面。IP6520已经通过了USB PD3.0认证，认证TID号：3277。
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英集芯IP6523S
英集芯IP6523S是一颗内部集成开关MOS管的同步降压转换器，芯片支持8-32V输入电压，输出电压固定5V，输出电流为3.4A。芯片支持软启动，具备输入过压，欠压保护，支持输出过流和短路保护，采用散热增强的ESOP8封装。
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英集芯IP6525T
英集芯IP6525T是一款集成同步开关的降压转换器、支持4种输出快充协议，其内置功率MOS，降压转换效率高至98%，输入电压范围是9.6V到32V，输出电压范围是3V到12V，最大能提供18W的输出功率。
此外能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，典型输出电压和电流有5V/3.4A、9V/2.0A、12V/1.5A，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。
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英集芯IP6527
英集芯IP6527是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0/PD3.0（PPS）协议的SoC。
英集芯IP6527采用内置功率MOS管设计，输入电压范围是8.2V到32V，输出电压范围是3V到20V，最大能提供45W的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流。
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英集芯IP6566
英集芯IP6566是一颗全集成的快充SOC降压芯片，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持3-11V PPS快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻30毫欧，下管导阻20毫欧，工作频率固定105KHz。
IP6566支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及12V和24V车充应用。输入欠压保护8.2V，芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。数据引脚内置30V过压保护，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。
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英集芯IP5389
移动电源主控芯片采用的是英集芯IP5389，内置升降压控制器，通过驱动外置MOS管，支持双向升降压充放电，支持最大5A充电电流，并且支持自适应电流调节。支持2/3/4/5串电池，并且支持4.20、4.3、4.35、4.4V多种电池。芯片内置电量计，支持4颗LED电量指示，或88/188数码管电量显示，支持通过电阻设定电池容量，或学习电池电量，实现精准的电量显示。
英集芯IP5389内部集成电荷泵，可使用高性能NMOS用于路径管理。使用时仅需一颗芯片，搭配对应的路径管理管和四个开关管组成升降压，即可组成完整的多串电池多接口大功率快充移动电源，并且参数配置简单。芯片内部支持多重完善的保护功能，支持电池NTC温度检测，引脚支持35V过电压。
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英集芯IP6525S
英集芯IP6525S这是一款集成同步开关管的降压转换器、 支持QC2.0/3.0、FCP、AFC、SFCP、MTK、SCP、VOOC多种输出快充协议，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。
IP6525S内置功率MOS，支持5.2-32V宽范围电压输入以及3-12V输出，最大能提供 22.5W 的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，典型输出电压和电流有5V3.4A、9V2.0A、12V1.5A。
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英集芯IP6536
英集芯IP6536是一颗内部集成开关管的同步降压转换器，支持5V3.1A输出，芯片固定工作频率为150KHz，具备输入过压，输入欠压，输出过流，输出欠压，输出过压等多重保护功能。
IP6536内置内置功率MOS，输入电压范围是8V-12V，输出电压5V，最大能提供3.1A的输出电流，IP6536的板端转换效率高达92.4%。这款芯片可以适用于车充、快充、智能插座、行车记录仪等多种场景。
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英集芯IP6537
英集芯IP6537是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片，芯片内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持MTK PE快充，支持三星AFC快充，支持SFCP快充。
IP6537支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。CC引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。IP6537降压芯片适用于车充、USB PD快充和智能插排应用，提供小体积高性能高集成度的降压解决方案。输出线补功能用于补偿线损，提升快充速度。
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英集芯IP6538
英集芯IP6538，是一颗全集成的快充SOC降压芯片，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP快充。内置功率MOS，上管导阻9毫欧，下管导阻8毫欧，工作频率固定150KHz。
IP6538支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。数据引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。
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英集芯降压芯片
英集芯IP6550
英集芯IP6550是一款支持36V输入的同步降压控制器，内置NMOS管驱动，外置两个MOS管进行高效同步整流降压。IP6550通过反馈引脚调节输出电压。开关频率135KHz，输入端耐压48V，内置完善的保护功能。英集芯IP6550采用3*3mm QFN16封装，可实现简化的同步降压转换电路设计。
IP6550可用于车载充电器、多口适配器、智能插排、支持USB-C接口的插排以及行车记录仪应用。同步整流降压具有高转换效率，高输出电流可用于多口5V输出，搭配PD协议芯片可实现宽范围电压调节，满足USB PD3.1的应用。
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英集芯E-Marker芯片
英集芯IP2133
英集芯IP2133是一款支持USB Type-C 2.1标准和PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，为USB-C线缆提供完整的E-Marker芯片解决方案。英集芯IP2133通过了USB-IF PD3.1认证，TID：7106，支持USB3.2全功能线缆应用。
IP2133内部集成VCONN二极管，集成Ra电阻，芯片支持数据烧写和烧写保护，支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压，VCONN和CC引脚支持28V耐压，采用DFN2*2-6L和DFN2*2-8L封装，适用于USB-C被动线，EPR和全功能线缆应用。
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英集芯IP2133H
英集芯IP2133H是一款支持USB Type-C 2.2标准和PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，为USB-C线缆提供完整的E-Marker芯片解决方案。英集芯IP2133H通过了USB-IF PD3.1认证，TID：9513，支持USB-C全功能线缆应用。芯片内部集成温度传感器，支持实时线缆温度获取。
IP2133H内部集成VCONN二极管，集成Ra电阻，芯片支持数据烧写和烧写保护，支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压，VCONN和CC引脚支持55V耐压，芯片提供DFN2*2-6L和DFN2*2-8L以及WLCSP-6B封装，适用于USB-C被动线、主动线，雷电3、雷电4，以及240W全功能线缆应用。
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充电头网总结
英集芯是一家专注于数模混合芯片设计的公司，通过多年的发展和技术积累，已建立了丰富的电源芯片产品线，能够为厂商提供全面的售前和售后服务，助力厂商专注于产品研发。凭借其扎实的技术基础和高品质的芯片产品，英集芯赢得了包括安克、联想、OPPO、小米等业界知名企业的认可。目前，超过400款设备采用了英集芯的电源芯片，累计销量已超过17亿颗，在国产半导体领域处于领先地位。但英集芯的步伐远不止于此，未来将继续增加研发投入，致力为厂商提供更多高质量的芯片产品，促进整个行业的高速发展。
展会预告
深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位在A区A21，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。
