金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“的专利，公开号CN117637657A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种半导体封装包括：基板，包括多个通路；在基板上的芯片堆叠；以及在基板上和在芯片堆叠的至少一部分上的模层。芯片堆叠包括：第一半导体芯片；堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片；在第二半导体芯片中的最上面一个上的第三半导体芯片；以及在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的非导电层。第一半导体芯片的第一芯片焊盘接合到基板的基板焊盘。第二半导体芯片中的最上面一个的第二芯片焊盘接合到第三半导体芯片的第三芯片焊盘。每个第二半导体芯片电连接到第二半导体芯片中的另一个或第一半导体芯片。
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