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半导体渐获突破,中国芯片市场竞争力显现:半导体+芯片+材料

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-07   来源:undefined   作者:147小编   浏览次数:16
核心提示:据海关总署发布的数据,23年进口集成电路4795亿颗,较22年下降10.8%,进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。从以上数据明显能看出,我国的半导体芯片等自主研发能力不断增强、突破,致使我们中国的出口和进口呈现出良好的发展趋势。中国的芯片、半导体市场庞大,科技发展的道路上需要我们不断的自主研究、创新,不断突破卡脖

据海关总署发布的数据,23年进口集成电路4795亿颗,较22年下降10.8%,进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。

从以上数据明显能看出,我国的半导体芯片等自主研发能力不断增强、突破,致使我们中国的出口和进口呈现出良好的发展趋势。

中国的芯片、半导体市场庞大,科技发展的道路上需要我们不断的自主研究、创新,不断突破卡脖子,不依赖市场、不依赖外国。

中国的芯片等一旦突破卡脖子,将会给市场带来巨大的投资机会。

半导体设备

半导体设备零部件

材料

设备材料

存储测试

光芯片

计算芯片

智能芯片

汽车芯片

光通迅芯片器件材料

存储芯片

核心芯片

 
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